■记者  董笑瑜

　　本报讯  近日，由势银（TrendBank）与赛德半导体有限公司（以下简称“赛德半导体”）联合主办的2024势银（第三届）先进电子玻璃产业大会在我区举行。

　　大会以“技术引领——抢占电子玻璃先进技术产业制高点”为主题，吸引200余家产业链上下游企业和科研单位、投融资机构参与，共同探讨先进电子玻璃材料技术创新、产学研协同合作及未来发展趋势等行业前沿话题。当天下午，杭州钱塘芯谷产业招商恳谈会同步举行。杭实基金、和达高科、中国科学院宁波材料技术与工程研究所、甬江实验室、势银芯链及多位企业家代表应邀参会。与会代表探讨了项目落地及产业合作的可行性，在政策、资金、场地等方面提出了切实需求，并围绕钱塘区加快推动“芯”智造产业发展建言献策。

　　近年来，随着电子信息技术的日益发展，电子玻璃作为关键材料，应用领域正不断扩展：在显示领域，超薄玻璃、3D盖板玻璃、电致变色玻璃以及新型显示基板等在消费电子与汽车电子市场中增长势头迅猛；而在半导体领域，玻璃芯封装基板和玻璃转接板等产品凭借其优异的电气性能和物理性能，产业规模同样未来可期。

　　作为本次活动的联合主办方，赛德半导体正是国内电子玻璃行业的佼佼者。据悉，赛德半导体自2020年落地钱塘芯谷以来，就专注基于硅基材料柔性处理核心技术的可折叠超薄柔性玻璃——UTG及其上下游关键技术的研发、生产和销售，产品适用于制造具有优异光学性能和更长寿命的柔性OLED（有机发光二极管）显示屏，可应用于折叠手机、折叠笔电、柔性车载等产品。目前，赛德半导体已实现两条量产线共70万片/月的产能规模，并成功入选多家知名品牌供应链。

　　赛德半导体的成长，也是钱塘区打造“芯”智造高地的缩影。目前，全区已形成芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体材料、设备及部件全产业链布局，集聚了百余家集成电路企业。今年1-9月，全区上下游产业实现产值612亿元，同比增长7.96%。

　　值得一提的是，赛德半导体所在的钱塘芯谷正是全区半导体产业链主平台，也是“一核一街两翼多点”产业空间的关键核心。“我们将聚焦发展半导体关键材料，聚力核心装备国产化攻关，推动芯片设计与制造工艺协同发展，不断提高服务水平、完善产业生态，持续推动半导体产业补链、延链、强链。”钱塘芯谷相关负责人表示。